产 品 资 料
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RoHS:调查中 封装类型:贴片 类别:同步/QDR2;存储:18M(1Mx18);接口:串行;速度:250MHz;电压:1.7V~1.9V;工作温度:0℃~70℃;封装:LFBGA-165
型号:CY7C1313BV18-250BZC
编号:CEM03163
品牌:Cypress
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RoHS:调查中 封装类型:贴片 类别:同步/QDR;存储:18M(1Mx18);接口:串行;速度:167MHz;电压:2.4V~2.6V;工作温度:0℃~70℃;封装:LFBGA-165
型号:CY7C1305BV25-167BZC
编号:CEM05356
品牌:Cypress
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RoHS:调查中 封装类型:插件 指令集结构:M8B;系列:CY7C637xx/enCoRe™;可编程输入/输出端口:10;程序存储类型:OTP;数据RAM大小:256x8;接口类型:PS2/ USB;电压:3.5V~5.5V;工作温度:0℃~70℃;封装:DIP-18
型号:CY7C63723C-PXC
编号:CFF31083
品牌:Cypress
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